Nvidia-ning 3D qadoqlash va chipletlarda rivojlanishi

Nvidia 2017 yilda MCM dizaynini taklif qilgan bo'lsa-da, uning 3D qadoqlash va chipletlarda rivojlanishi nisbatan sekin kechdi. Nvidia hozirda TSMC ning 2.5D qadoqlash CoWoS uchun asosiy mijozlaridan biri hisoblanadi, ammo TSMC ning SoIC texnologiyasini hali qabul qilmagan. Biroq, Nvidia yangi avlod Blackwell GB100 GPU-da chiplet dizaynini to'liq o'zlashtirishi haqida xabarlar bor.