Sự phát triển của Nvidia trong lĩnh vực đóng gói 3D và chiplets

Mặc dù Nvidia đã đề xuất thiết kế MCM vào năm 2017, nhưng sự phát triển của nó trong lĩnh vực đóng gói 3D và chiplets vẫn tương đối chậm. Nvidia hiện là một trong những khách hàng lớn của TSMC về đóng gói CoWoS 2.5D, nhưng vẫn chưa áp dụng công nghệ SoIC của TSMC. Tuy nhiên, có tin Nvidia sẽ áp dụng hoàn toàn thiết kế chiplet trong GPU Blackwell GB100 thế hệ tiếp theo.