Changxing Zhijia sa stáva prvým výrobcom čipov, ktorý uviedol na trh integrovaný SoC pre jazdu v kabíne

V súčasnosti je Changxing Zhijia jedným z mála výrobcov čipov, ktorí môžu uviesť na trh integrovaný SoC pre jazdu v kabíne, vrátane Qualcomm, Nvidia a Black Sesame. Medzi nimi čip Qualcomm Snapdragon Ride Flex má vlastnosti podpory integrácie/centrálnej integrácie kabíny s jedným SoC a má výpočtový výkon až 2 000 TOPPS. Očakáva sa, že dosiahne masovú výrobu v roku 2024, čo má dobré vyhliadky na vývoj.