Changxing Zhijia กลายเป็นผู้ผลิตชิปรายแรกที่เปิดตัว SoC ขับเคลื่อนห้องโดยสารแบบรวม

ปัจจุบัน Changxing Zhijia เป็นหนึ่งในผู้ผลิตชิปไม่กี่รายที่สามารถเปิดตัว SoC การขับขี่ในห้องโดยสารแบบบูรณาการ รวมถึง Qualcomm, Nvidia และ Black Sesame หนึ่งในนั้นคือชิป Qualcomm Snapdragon Ride Flex มีคุณสมบัติรองรับการผสานรวมไดรฟ์ในห้องโดยสาร/การรวมส่วนกลางด้วย SoC เดียว และมีพลังการประมวลผลสูงถึง 2,000TOPS โดยคาดว่าจะบรรลุผลสำเร็จในการผลิตจำนวนมากในปี 2567 ซึ่งแสดงให้เห็นถึงแนวโน้มการพัฒนาที่ดี