Η TSMC επιδεικνύει προηγμένη τεχνολογία συσκευασίας

Η TSMC παρουσίασε τις προηγμένες τεχνολογίες συσκευασίας της, συμπεριλαμβανομένων των CoWoS, InFO και SoIC. Αυτές οι τεχνολογίες θα βοηθήσουν στην καλύτερη ενσωμάτωση των βασικών σωματιδίων μεταξύ τους για την κάλυψη των αναγκών της αγοράς.