A TSMC fejlett csomagolási technológiát mutat be

A TSMC bemutatta fejlett csomagolási technológiáit, beleértve a CoWoS-t, az InFO-t és a SoIC-ot. Ezek a technológiák elősegítik a magrészecskék jobb integrálását a piaci igények kielégítése érdekében.