टीएसएमसी उन्नत पैकेजिंग तकनीक का प्रदर्शन करता है

TSMC ने CoWoS, InFO और SoIC सहित अपनी उन्नत पैकेजिंग तकनीकों का प्रदर्शन किया। ये प्रौद्योगिकियां बाजार की जरूरतों को पूरा करने के लिए कोर कणों को एक साथ बेहतर ढंग से एकीकृत करने में मदद करेंगी।