TSMC trình diễn công nghệ đóng gói tiên tiến

TSMC đã trình diễn các công nghệ đóng gói tiên tiến của họ, bao gồm CoWoS, InFO và SoIC. Những công nghệ này sẽ giúp tích hợp tốt hơn các hạt lõi với nhau để đáp ứng nhu cầu thị trường.