TSMC สาธิตเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง

TSMC สาธิตเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง รวมถึง CoWoS, InFO และ SoIC เทคโนโลยีเหล่านี้จะช่วยรวมอนุภาคหลักเข้าด้วยกันได้ดีขึ้นเพื่อตอบสนองความต้องการของตลาด