Ipinapakita ng TSMC ang advanced na teknolohiya sa packaging

Ipinakita ng TSMC ang kanilang mga advanced na teknolohiya sa packaging, kabilang ang CoWoS, InFO at SoIC. Ang mga teknolohiyang ito ay makakatulong upang mas mahusay na pagsamahin ang mga pangunahing particle upang matugunan ang mga pangangailangan sa merkado.