TSMC qabaqcıl qablaşdırma texnologiyasını nümayiş etdirir

TSMC CoWoS, InFO və SoIC daxil olmaqla qabaqcıl qablaşdırma texnologiyalarını nümayiş etdirdi. Bu texnologiyalar bazar ehtiyaclarını ödəmək üçün əsas hissəcikləri daha yaxşı birləşdirməyə kömək edəcək.