Nvidia는 패널 수준의 팬아웃 패키징을 선보일 예정입니다.

엔비디아는 향후 패널 레벨 팬아웃 패키징 기술을 도입해 CoWoS 첨단 패키징의 타이트한 생산 능력을 완화하고 이를 통해 AI 칩 공급 부족 문제를 해결할 계획이다.