Nvidia wird Fan-Out-Packaging auf Panel-Ebene einführen

Nvidia plant, in Zukunft die Fan-Out-Verpackungstechnologie auf Panel-Ebene einzuführen, um die knappe Produktionskapazität der fortschrittlichen CoWoS-Verpackung zu entschärfen und so das Problem der unzureichenden Versorgung mit KI-Chips zu lösen.