Nvidia esittelee paneelitason fan-out-pakkauksen

Nvidia aikoo ottaa tulevaisuudessa käyttöön paneelitason fan-out-pakkausteknologian lievittääkseen CoWoS-edistyneiden pakkausten tiukkaa tuotantokapasiteettia ja siten ratkaistakseen AI-sirujen riittämättömyyden ongelman.