Nvidia wäert Panel-Niveau Fan-Out Verpackung aféieren

Nvidia plangt Panel-Niveau Fan-Out Verpackungstechnologie an der Zukunft aféieren fir déi enk Produktiounskapazitéit vu CoWoS fortgeschratt Verpakung ze léisen an doduerch de Problem vun net genuch Versuergung vun AI Chips ze léisen.