Η Nvidia θα εισαγάγει τη συσκευασία fan-out σε επίπεδο πάνελ

Η Nvidia σχεδιάζει να εισαγάγει στο μέλλον την τεχνολογία fan-out συσκευασίας σε επίπεδο πάνελ για να μετριάσει τη στενή παραγωγική ικανότητα των προηγμένων συσκευασιών CoWoS και έτσι να λύσει το πρόβλημα της ανεπαρκούς προσφοράς τσιπ AI.