Nvidia predstaví rozširujúce balenie na úrovni panelov

Nvidia plánuje v budúcnosti zaviesť technológiu balenia typu fan-out na úrovni panelov s cieľom zmierniť úzku výrobnú kapacitu pokročilého balenia CoWoS a vyriešiť tak problém s nedostatočnou ponukou čipov AI.