Nvidia прадставіць вентылятарную ўпакоўку на ўзроўні панэлі

Nvidia плануе ў будучыні ўкараніць тэхналогію разгортвання ўпакоўкі на ўзроўні панэлі, каб палегчыць абмежаваныя вытворчыя магутнасці ўдасканаленай упакоўкі CoWoS і, такім чынам, вырашыць праблему недастатковай колькасці чыпаў штучнага інтэлекту.