Nvidia tutvustab paneeli tasemel ventileeritavat pakendit

Nvidia plaanib tulevikus kasutusele võtta paneelitasemel fan-out pakendamistehnoloogia, et leevendada CoWoS täiustatud pakendite kitsast tootmisvõimsust ja lahendada seeläbi tehisintellekti kiipide ebapiisava tarnimise probleem.