Nvidia წარმოგიდგენთ პანელის დონის გულშემატკივართა შეფუთვას

Nvidia გეგმავს მომავალში პანელის დონის fan-out შეფუთვის ტექნოლოგიის დანერგვას, რათა შეამსუბუქოს CoWoS მოწინავე შეფუთვის მჭიდრო წარმოების შესაძლებლობები და ამით მოაგვაროს AI ჩიპების არასაკმარისი მიწოდების პრობლემა.