Samsung gewinnt Verpackungsauftrag für NVIDIA AI-Chip 2.5D

Samsung Electronics hat kürzlich eine Reihe von 2,5D-Verpackungsaufträgen für KI-Chips von Nvidia erhalten und mit der Massenproduktion begonnen. Diese Entwicklung dürfte Samsungs Position im Bereich Halbleiterverpackungen weiter festigen.