Samsung печели поръчка за опаковане на NVIDIA AI чип 2.5D

Samsung Electronics наскоро получи партида от 2.5D поръчки за опаковане на AI чипове от Nvidia и започна масово производство. Това развитие вероятно допълнително ще затвърди позицията на Samsung в областта на полупроводниковите опаковки.