Samsung fiton porosinë e paketimit të çipit NVIDIA AI 2.5D

Samsung Electronics ka marrë së fundmi një grumbull porosish për paketim 2.5D për çipat e AI nga Nvidia dhe ka filluar prodhimin masiv. Ky zhvillim ka të ngjarë të forcojë më tej pozicionin e Samsung në fushën e paketimit gjysmëpërçues.