Samsung memenangi tempahan pembungkusan cip 2.5D NVIDIA AI

Samsung Electronics baru-baru ini menerima sekumpulan pesanan pembungkusan 2.5D untuk cip AI daripada Nvidia dan telah memulakan pengeluaran besar-besaran. Perkembangan ini berkemungkinan akan mengukuhkan lagi kedudukan Samsung dalam bidang pembungkusan semikonduktor.