晶合整合55nm TDDI實現大規模量產，積極佈局汽車晶片領域

晶合整合在2023年取得了重要進展，其55nm TDDI實現了大規模量產，40nm高壓OLED平台正式流片。同時，公司正積極佈局汽車晶片領域，產品陸續通過車規級認證。