Jinghe интегрира 55nm TDDI, за да постигне широкомащабно масово производство и активно внедрява в областта на автомобилните чипове

Jinghe Integration постигна важен напредък през 2023 г. Неговият 55nm TDDI постигна широкомащабно масово производство, а неговата 40nm OLED платформа с високо напрежение беше официално запечатана. В същото време компанията се внедрява активно в областта на автомобилните чипове и нейните продукти последователно са преминали сертифициране за автомобилен клас.