삼성은 엔비디아의 '디지털 트윈' 기술을 활용해 칩 수율을 높이고 TSMC를 따라잡을 계획이라는 소문이 돌았습니다.
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2024-12-24 15:50
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삼성전자는 엔비디아 옴니버스 플랫폼의 '디지털 트윈' 기술을 테스트해 칩 제조 공정 수율을 높이고 TSMC와의 격차를 좁힐 예정이다. '디지털 트윈' 기술은 현실 세계의 가상 복사본을 만든 후 AI와 빅데이터 분석을 활용해 잠재적인 문제를 예측할 수 있다.
