A capacidade de embalagem CoWoS ainda é escassa

A capacidade de produção de embalagens CoWoS da TSMC aumentará significativamente este ano. Espera-se que até o quarto trimestre a capacidade de produção mensal seja significativamente expandida para 33.000 a 35.000 peças. No entanto, a capacidade de produção de CoWoS ainda é escassa e a Nvidia adicionou capacidade avançada de produção de embalagens às fábricas de embalagens e testes.