Năng lực đóng gói CoWoS vẫn còn thiếu

Năng lực sản xuất bao bì CoWoS của TSMC sẽ tăng đáng kể trong năm nay. Dự kiến ​​đến quý 4, năng lực sản xuất hàng tháng sẽ được mở rộng đáng kể lên 33.000 đến 35.000 chiếc. Tuy nhiên, năng lực sản xuất CoWoS vẫn còn thiếu và Nvidia đã bổ sung năng lực sản xuất bao bì tiên tiến cho các nhà máy đóng gói và thử nghiệm.