Haiqian Semiconductor приключи финансирането от серия A за ускоряване на разширяването на капацитета за производство на SiC епитаксиални пластини

Компанията Hangzhou Haiqian Semiconductor обяви успешното завършване на финансиране от серия А през февруари 2024 г. Това финансиране беше инвестирано съвместно от Shenzhen Venture Capital и Shenzhen Hongben Capital. Средствата ще бъдат използвани за разширяване на капацитета за производство на SiC епитаксиални пластини. Haiqian Semiconductor е създадена през юни 2022 г. и се фокусира върху изследванията, разработката, производството и продажбите на полупроводникови SiC епитаксиални пластини от трето поколение. Понастоящем компанията вече разполага с 12 производствени линии за 6-инчови SiC епитаксиални пластини, които могат да произвеждат 3900 1200V MOSFET квалифицирани продукта на месец.