A Haiqian Semiconductor befejezte az A sorozatú finanszírozást a SiC epitaxiális lapkagyártási kapacitás bővítésének felgyorsítására

A Hangzhou Haiqian Semiconductor Company 2024 februárjában bejelentette az A sorozatú finanszírozás sikeres befejezését. Ezt a finanszírozást a Shenzhen Venture Capital és a Shenzhen Hongben Capital közösen fektette be. A pénzeszközöket a SiC epitaxiális lapkagyártási kapacitás bővítésére fordítják. A Haiqian Semiconductor 2022 júniusában alakult, és a harmadik generációs félvezető SiC epitaxiális lapkák kutatására, fejlesztésére, gyártására és értékesítésére összpontosít. Jelenleg már 12 darab 6 hüvelykes SiC epitaxiális lapka gyártósorral rendelkezik a cég, amelyek havonta 3900 darab 1200 V-os MOSFET-szintű minősítésű terméket tudnak gyártani.