Semikonduktor Tianyu menyelesaikan pembiayaan Siri B dan terus mengembangkan perniagaan wafer epitaxial SiC

Pada Februari 2023, Tianyu Semiconductor menyelesaikan pembiayaan Siri B kira-kira 1.2 bilion yuan Pelabur termasuk Haifu Industrial Fund, Guangdong Xintai Equity Investment Fund, Nanchang Industrial Holdings, Jiayuan Technology, Merchants Capital, Qianchuang Investment, dll. Syarikat ini Dana daripada ini. pusingan pembiayaan akan terus digunakan untuk meningkatkan pengembangan barisan pengeluaran epitaxial SiC dan terus meningkatkan pelaburan dalam penyelidikan dan pembangunan pertumbuhan epitaxial bersaiz besar SiC.