芯聯整合公佈紹興三期12吋數模混合積體電路晶片製造項目

芯聯整合公佈了其紹興三期12英寸數模混合集成電路晶片製造項目，該項目預計在未來的兩到三年內總投資達到222億元人民幣，形成每月10萬片的產能規模。