Xinlian Integrationは紹興市の12インチデジタル・アナログハイブリッド集積回路チップ製造プロジェクトの第3フェーズを発表

Xinlian Integrationは、紹興フェーズIIIの12インチデジタル・アナログハイブリッド集積回路チップ製造プロジェクトを発表、このプロジェクトは今後2～3年間で総投資額222億元となり、月産10万個の生産能力を形成する予定である。