Huawei lagert aktiv CIS-Chips ein, um den steigenden Preisen gerecht zu werden

Berichten zufolge hat Huawei kürzlich seine Beschaffung von CMOS-Bildsensoren (CIS) erhöht, um sein ehrgeiziges Lieferziel für faltbare Mobiltelefone im Jahr 2024 zu erreichen. Huaweis Ziel ist es, seinen Absatz von 2,6 Millionen Einheiten im Jahr 2023 auf 7 bis 10 Millionen Einheiten zu steigern, was einer Steigerung um fast das Dreifache entspricht. Als Schlüsselkomponente hat der Preis für CIS-Chips begonnen zu steigen. Samsung, der zweitgrößte Hersteller der Welt, hat sein Angebot in diesem Quartal um 25 % bis 30 % erhöht.