Huawei stockéiert aktiv CIS Chips fir mat steigende Präisser ze këmmeren

No Berichter huet Huawei viru kuerzem seng Beschaffung vu CMOS Bildsensoren (CIS) erhéicht fir säin aggressivt Sendungsziel fir ausklappbar Handyen am Joer 2024 z'erreechen. Dem Huawei säin Zil ass säi Verkaf vun 2.6 Milliounen Unitéiten am Joer 2023 op 7-10 Milliounen Unitéiten ze erhéijen, eng Erhéijung vu bal dräimol. Als Schlësselkomponent huet de Präis vun de CIS Chips ugefaang ze klammen Samsung, den zweetgréissten Hiersteller vun der Welt, huet säin Zitat dëst Véierel ëm 25% op 30% erhéicht.