Huawei aktívne skladuje čipy CIS, aby sa vyrovnal s rastúcimi cenami

Podľa správ spoločnosť Huawei nedávno zvýšila obstarávanie obrazových snímačov CMOS (CIS), aby splnila svoj agresívny cieľ dodávky skladacích mobilných telefónov v roku 2024. Cieľom Huawei je zvýšiť predaj z 2,6 milióna kusov v roku 2023 na 7-10 miliónov kusov, čo je takmer trojnásobný nárast. Ako kľúčová súčasť začala rásť cena čipov CIS, Samsung, druhý najväčší výrobca na svete, v tomto štvrťroku zvýšil svoju ponuku o 25 % až 30 %.