Huawei oestocáva activamente chips CIS ombohovái haguã ojupívo precio

Péicha he'i marandu, Huawei nda'areiete ombohetave adquisición sensores de imagen CMOS (CIS) ombohovái haguã agresivo meta de envío teléfono móvil plegable ary 2024-pe. Huawei rembipota ha'e ombohetave venta 2,6 millones de unidades ary 2023-pe 7-10 millones de unidades, ojupíva haimete mbohapy jey. Componente clave ramo, oñepyrû ojupi chips CIS repy Samsung, mokõiha fabricante tuichavéva mundo-pe, ombohetave cotización 25% ha 30% ko trimestre.