Die Produktionskapazität von TSMC CoWoS ist voll ausgelastet, AMD sucht weitere Partner

Da die CoWoS-Produktionskapazität von TSMC voll ist, sucht AMD nach anderen Herstellern mit ähnlichen Verpackungsfähigkeiten zur Zusammenarbeit. Dazu könnten Unternehmen wie ASE, Amkor, Power Technologies und KYEC gehören.