邑文科技完成5億元D輪融資，協助半導體產業發展

1月29日，邑文科技宣布完成超過5億元的D輪融資，由中金資本及海通新能源領投。邑文科技專注於半導體前道製程設備的研發與製造，產品涵蓋刻蝕製程設備及薄膜沉積製程設備，廣泛應用於碳化矽、氮化鎵等化合物半導體加工領域。