Infineon unterzeichnet langfristige Vereinbarung mit Tianke Heda zur Lieferung von Siliziumkarbid-Wafern

Infineon hat eine langfristige Vereinbarung mit Tianke Heda unterzeichnet, die Infineon mit 150-mm-Siliziumkarbid-Wafern und -Ingots für die Herstellung von Siliziumkarbid-Halbleiterprodukten beliefert. Im Rahmen der Vereinbarung soll das Angebot von Tianke Heda einen zweistelligen Anteil der langfristigen Nachfrage von Infineon ausmachen.