Infineon underskriver en langsigtet aftale med Tianke Heda om at levere siliciumcarbid wafers

Infineon har underskrevet en langsigtet aftale med Tianke Heda, som vil levere Infineon med 150 mm siliciumcarbid wafers og ingots til fremstilling af siliciumcarbid halvlederprodukter. I henhold til aftalen forventes Tianke Hedas udbud at udgøre en tocifret andel af Infineons langsigtede efterspørgsel.