Infineon og Resonac Corporation underskriver en flerårig leverings- og samarbejdsaftale

Infineon og Resonac Corporation (tidligere Showa Denko KK) har underskrevet en flerårig forsynings- og samarbejdsaftale for at supplere og udvide samarbejdet i 2021. Den nye kontrakt vil uddybe det langsigtede partnerskab mellem de to parter inden for siliciumcarbidmaterialer. Mens den indledende fase er fokuseret på 6" SiC-materialeforsyning, vil Resonac også understøtte Infineons overgang til 8" waferdiametre senere i aftalen.