Infineon và Resonac Corporation ký thỏa thuận hợp tác và cung cấp nhiều năm

Infineon và Resonac Corporation (trước đây là Showa Denko KK) đã ký thỏa thuận hợp tác và cung ứng kéo dài nhiều năm nhằm bổ sung và mở rộng hợp tác vào năm 2021. Hợp đồng mới sẽ làm sâu sắc thêm mối quan hệ hợp tác lâu dài giữa hai bên trong lĩnh vực vật liệu cacbua silic. Trong khi giai đoạn đầu tập trung vào việc cung cấp vật liệu SiC 6 inch, Resonac cũng sẽ hỗ trợ Infineon chuyển đổi sang đường kính wafer 8 inch sau này trong thỏa thuận.