Infineon และ Resonac Corporation ลงนามข้อตกลงด้านการจัดหาและความร่วมมือระยะเวลาหลายปี

Infineon และ Resonac Corporation (เดิมชื่อ Showa Denko KK) ได้ลงนามในข้อตกลงการจัดหาและความร่วมมือระยะเวลาหลายปี เพื่อส่งเสริมและขยายความร่วมมือในปี 2564 สัญญาฉบับใหม่จะกระชับความสัมพันธ์ระยะยาวระหว่างทั้งสองฝ่ายในด้านวัสดุซิลิคอนคาร์ไบด์ให้ลึกซึ้งยิ่งขึ้น ในขณะที่ระยะเริ่มแรกมุ่งเน้นไปที่การจัดหาวัสดุ SiC ขนาด 6 นิ้ว Resonac จะสนับสนุนการเปลี่ยนผ่านของ Infineon ไปเป็นแผ่นเวเฟอร์ขนาด 8 นิ้วในภายหลังในข้อตกลง