Infineon dan Resonac Corporation menandatangani perjanjian bekalan dan kerjasama berbilang tahun

Infineon dan Resonac Corporation (dahulunya Showa Denko KK) telah menandatangani perjanjian bekalan dan kerjasama berbilang tahun untuk melengkapkan dan mengembangkan kerjasama pada 2021. Kontrak baharu itu akan memperdalam perkongsian jangka panjang antara kedua-dua pihak dalam bahan silikon karbida. Walaupun fasa awal tertumpu pada bekalan bahan SiC 6", Resonac juga akan menyokong peralihan Infineon kepada diameter wafer 8" kemudian dalam perjanjian itu.