Infineon და Resonac Corporation ხელს აწერენ მრავალწლიან მიწოდებისა და თანამშრომლობის ხელშეკრულებას

Infineon-მა და Resonac Corporation-მა (ყოფილი Showa Denko KK) ხელი მოაწერეს მრავალწლიან მიწოდებისა და თანამშრომლობის შეთანხმებას, რათა შეავსონ და გააფართოვონ თანამშრომლობა 2021 წელს. ახალი კონტრაქტი გააღრმავებს ორ მხარეს შორის გრძელვადიან პარტნიორობას სილიციუმის კარბიდის მასალებში. მიუხედავად იმისა, რომ საწყისი ეტაპი ფოკუსირებულია 6" SiC მასალების მიწოდებაზე, Resonac ასევე მხარს დაუჭერს Infineon-ის გადასვლას 8" ვაფლის დიამეტრზე მოგვიანებით შეთანხმების ფარგლებში.