Infineon en Resonac Corporation onderteken 'n meerjarige aanbod- en samewerkingsooreenkoms

Infineon en Resonac Corporation (voorheen Showa Denko KK) het 'n meerjarige voorsienings- en samewerkingsooreenkoms onderteken om die samewerking in 2021 aan te vul en uit te brei. Die nuwe kontrak sal die langtermyn-vennootskap tussen die twee partye in silikonkarbiedmateriale verdiep. Terwyl die aanvanklike fase op 6" SiC-materiaalvoorsiening gefokus is, sal Resonac later in die ooreenkoms ook Infineon se oorgang na 8" wafer-diameters ondersteun.