Infineon, TSMC, Bosch और NXP ने जर्मनी में यूरोपीय सेमीकंडक्टर विनिर्माण कंपनी की स्थापना की

Infineon, TSMC, Bosch और NXP ने जर्मनी के ड्रेसडेन में यूरोपीय सेमीकंडक्टर निर्माण कंपनी ESMC की स्थापना की। कंपनी ने 12-इंच वेफर फैब बनाने और स्थानीय ऑटोमोटिव और औद्योगिक बाजारों की भविष्य की उत्पादन क्षमता की जरूरतों को पूरा करने के लिए उन्नत सेमीकंडक्टर विनिर्माण सेवाएं प्रदान करने के लिए 10 बिलियन यूरो से अधिक का निवेश किया।