Infineon, TSMC, Bosch en NXP stig Europese halfgeleiervervaardigingsmaatskappy in Duitsland

70
Infineon, TSMC, Bosch en NXP het die Europese halfgeleiervervaardigingsmaatskappy ESMC in Dresden, Duitsland, gestig. Die maatskappy het meer as 10 miljard euro belê om 'n 12-duim wafer-fab te bou en gevorderde halfgeleiervervaardigingsdienste te verskaf om aan die toekomstige produksievermoëbehoeftes van die plaaslike motor- en industriële markte te voldoen.