Infineon, TSMC, Bosch en NXP stig Europese halfgeleiervervaardigingsmaatskappy in Duitsland

2024-12-24 17:22
 70
Infineon, TSMC, Bosch en NXP het die Europese halfgeleiervervaardigingsmaatskappy ESMC in Dresden, Duitsland, gestig. Die maatskappy het meer as 10 miljard euro belê om 'n 12-duim wafer-fab te bou en gevorderde halfgeleiervervaardigingsdienste te verskaf om aan die toekomstige produksievermoëbehoeftes van die plaaslike motor- en industriële markte te voldoen.